影響工作交換容量的因素
1)影響R初的因素
它包括水源的成分、雜質(zhì)濃度、溫度、流速及對出水水質(zhì)要求、樹脂層高度、運(yùn)行方式、設(shè)備結(jié)構(gòu)的合理性等。
a樹脂的酸堿性 弱型樹脂對氫離子或氫氧根離子的親和力最大,所以它的再生度比較高;強(qiáng)型樹脂則相反,再生度較低。Ⅱ型強(qiáng)堿樹脂的堿性比Ⅰ型強(qiáng)堿樹脂的弱,所以在一般再生狀況下,它的再生度較高,初始容量也較高。
b再生劑用量 再生劑用量越大,樹脂的再生度越高,但隨著再生劑用量的增大,再生度增加的幅度越來越小,最后趨于平穩(wěn)。
c再生劑純度 樹脂再生度與再生劑的純度有關(guān)。從離子交換平衡可知,再生劑純度越高,再生度也越高。
d再生液溫度 再生液的溫度會影響選擇性系數(shù)和離子交換的速度,從而影響再生度。強(qiáng)堿樹脂的再生溫度還會影響硅的聚結(jié)程度,從而影響其再生程度。
e再生液流速 為了保證樹脂和再生液有足夠的接觸時(shí)間,必須限制再生液流速。為了防止在再生過程析出硫酸鈣沉淀和產(chǎn)生膠體硅,又必須保證足夠的再生液流速(為此,往往降低再生液濃度,以保證足夠的再生時(shí)間和再生流速)。
f再生液濃度 在保證足夠的再生時(shí)間,且不會析出沉淀和形成膠硅的情況下,較濃的再生液對樹脂獲得較高的再生度是有利的。
g失效樹脂的離子組成 不同離子的選擇性不同,在同樣再生條件下,失效樹脂的離子組成不同,再生度也不同。
2)影響R殘的因素
① 水中離子總量 水中欲被去除的離子總量越大,工作層高度越高,殘留再生度也越高。
② 水中離子組成 欲被去除的離子和樹脂的親和力越大,樹脂殘留容量就越低。這對再生不利,因此,對于一定的工藝(如逆流、順流)和一定的再生工況,水中反離子的組成在某一比例下有最大的交換容量。同名離子(和欲被去除離子電荷相反的離子)中能和樹脂上取代下來離子形成解離物質(zhì)的離子(如HCO3-、H+)比例越大,越有利于交換,殘留容量就越小。
③ 運(yùn)行流速 根據(jù)離子交換速度可知,運(yùn)行流速對弱型樹脂的離子交換過程影響較大,其工作層高度隨流速的提高而增加,因而殘留容量也隨著增加。強(qiáng)型樹脂的殘留容量受流速影響較小。
④ 運(yùn)行水溫 和運(yùn)行流速一樣,溫度對弱型樹脂的離子交換影響較大,運(yùn)行水溫越高,殘留容量就越低。
3) 樹脂層高度
從整個(gè)樹脂層看,殘留容量的分布是不均勻的。出水端處工作層內(nèi)樹脂的殘留容量最多。在一定條件下運(yùn)行時(shí),工作層高度和樹脂層高度有關(guān)。因此,樹脂層高度越大,工作交換容量就越大。
4)樹脂的性質(zhì)
除了樹脂層高度以外,上述的每一項(xiàng)都和樹脂本身的性質(zhì)有關(guān),它包括樹脂的體積全交換容量、選擇性系數(shù)和動力學(xué)性質(zhì)(這些均已在前面作過介紹)。
僅就一對離子的交換而言,樹脂的工作交換容量就受到上述諸因素的影響,其中有些影響尚不能用一個(gè)簡單的數(shù)學(xué)關(guān)系表示,而各因素又互相交叉影響。當(dāng)有幾種離子同時(shí)發(fā)生離子交換,以及交換結(jié)果形成難解離物質(zhì),則離子交換現(xiàn)象變得很復(fù)雜。在實(shí)際運(yùn)行中,離子交換設(shè)備還會出現(xiàn)水流分布不均的現(xiàn)象,同一層面上各點(diǎn)的樹脂再生度和失效度也不同。樹脂在使用一段時(shí)間后,其性能會發(fā)生一定的變化或受到一定程度的污染。這些都使得很難對離子交換樹脂的工作交換容量作定量的描述。
5) 標(biāo)準(zhǔn)條件下測定結(jié)果
根據(jù)以上所述,在不同條件下測定的工作交換容量沒有可比性,只有在一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)條件下(如ASTM 所規(guī)定的統(tǒng)一條件)測定的工作交換容量才具有可比性,才能用于比較不同生產(chǎn)廠的產(chǎn)品。表4-4介紹某些樹脂在標(biāo)準(zhǔn)工作條件下測得的工作交換容量值。
表4-4 離子交換樹脂工作交換容量參考指標(biāo)
樹脂牌號 | 工作交換容量mmol/L | 測定方法 |
001×7 | >1350 | ASTM1782 |
D001 | >1200 | ASTM1782 |
201×7 | >500 | ASTM3087 |
201×4 | >600 | ASTM3087 |
D201 | >450 | ASTM3087 |
202 | >850 | ASTM3087 |
D202 | >650 | ASTM3087 |
D301 | >1050 | ASTM3087 |
D111 | >2000 | 進(jìn)水硬度與堿度比>1、運(yùn)行終點(diǎn)漏過堿度10%,再生用酸量200g/LHCl |
D113 | >1600 | 同D111、再生用酸量250g/LHCl |